金相分析是金屬材料試驗研究的重要手段之一，采用定量金相學原理，由二維金相試樣磨面或薄膜的金相顯微組織的測量和計算來確定合金組織的三維空間形貌，從而建立合金成分、組織和性能間的定量關系。

　　百檢-高溫合金金相分析檢測項目：

　　(1)焊接金相檢驗

　　常見的焊縫缺陷主要包括未焊透、裂紋、疏松、夾雜及氣孔等幾種。

　　(2)鑄鐵金相檢驗

　　檢驗鑄鐵金相組織及組織評級。

　　(3)熱處理質量檢驗

　　在金相分析中常對產品進行如鋼熱處理后的纖維組織鑒別、顯微缺陷檢驗、化學熱處理的層深測定等等。

　　(4)各種金屬制品及原材料顯微組織檢驗及評定

　　為研究新材料、新工藝，探討組織與性能之間的關系，提供依據(jù)。

　　(5)鑄鐵、鑄鋼、有色金屬、原材低倍缺陷檢驗

　　低倍檢驗為金相檢驗的一部分，低倍相對高倍而言，包括酸蝕低倍、塔形發(fā)紋、S印、P印、流線等方法。

　　(6)晶粒度評級、金屬硬度(HV、HRC、HB、HL)測定

　　檢查材料晶粒尺寸大小，可以評估材料性能。

　　(7)非金屬夾雜物含量測定

　　對重要用途的鋼(如滾動軸承鋼、彈簧鋼等)要檢查非金屬夾雜物的數(shù)量、形狀、大小與分布情況。

　　(8)脫碳層/滲碳硬化層深度測定等